型号:APA300-FG256I | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:256-LBGA | 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
系列 | ProASICPLUS |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 73728 |
I/O数 | 186 |
栅极数 | 300000 |
电压_电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 256-LBGA |
供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
供应商
深圳市汇景欣电子有限公司 | 黎小姐0755-23051326 |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳市思诺康科技有限公司 | 张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401 |
深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
深圳市芯脉实业有限公司 | 周19166203057 |
深圳市欧和宁电子有限公司 | 李小姐 0755-29275935 |
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深圳市恒天华科技有限公司 | 邓0755-82560927 |
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